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DOCUMENTAZIONE

BGA MATE

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SISTEMA INNOVATIVO REWORK dal BGA al CSP

                  Un Nuovo Metodo di Reworking

Seritronics offre un metodo innovativo di riparazione di BGA e di altri componenti avanzati adattabile a praticamente tutti i sistemi di reworking esistenti sul mercato, fornendo una attrezzatura relativamente semplice per la stampa della pasta saldante nonché il necessario know-how per la gestione del processo. Sulla base delle sperimentazioni fatte, il nuovo processo può garantire:

- un’ampia area a disposizione per la stesura della pasta di
saldatura (circa 80 x 80mm );

- un deposito di pasta che porta su un unico piano le estremità delle sfere di contatto del componente, compensando le relative tolleranze dimensionali.

- il facile inserimento del componente nella apposita sede e la sua
manipolazione, senza particolari accorgimenti;

- una drastica riduzione degli stress termici sul componente e sul relativo supporto a circuito stampato;

- la formazione di giunti saldati praticamente privi di porosità e
cavità interne, di corti circuiti tra piazzole e/o sfere di contatto;

- la relativamente facile gestione del processo, affidabile a personale non specializzato dopo un breve addestramento;

 

seritronics@electroniapc.it